关于发布面向未来技术的表界面科学基础重大研究计划2026年度项目指南的通告国科金发计〔2026〕9号国家自然科学基金委员会现发布面向未来技术的表界面科学基础重大研究计划2026年度项目指南,请申请人及依托单位按项目指南所述要求和注意事项申请，国家自然科学基金委员会2026年1月26日面向未来技术的表界面科学基础重大研究计划2026年度项目指南表界面科学涉及物质、能源和信息等众多基础学科,是催化、超导和芯片等国家重大战略需求的共性科学基础，本重大研究计划针对表界面核心科学问题,开展表界面结构、电子态和物性的精密探测、精确计算和精准调控等研究,发展研究表界面的新方法、新工具和新理论,为若干未来关键技术的突破夯实科学基础,为我国高新科技的发展作出贡献，一、科学目标本重大研究计划立足于若干未来技术的共性表界面科学问题,聚焦于固体功能体系的界面构筑、探测与模拟,实现表界面结构与功能的精准调控,助力能源催化、界面超导和芯片器件等重大领域的发展,提升我国在关键技术领域的原始创新能力，二、核心科学问题本重大研究计划围绕功能体系中的界面态这一核心科学问题,集中开展以下三方面研究:(一)界面态的探测与表征，围绕能源催化、界面超导和芯片器件等重大领域中与界面相关的共性科学问题,对于探索性强、选题新颖、前期研究基础较好的申请项目,将以培育项目的方式予以资助,优先支持以下研究方向:1.界面精密探测新技术，依据核心科学问题和目标,对于前期研究积累较好、对总体目标有较大推动作用的申请项目,将以重点支持项目的方式予以资助,优先支持以下研究方向:1.催化表界面原子结构的精准模拟与智能预测，发展高质量二维范德华半导体/磁性异质结界面的构筑和调控方法,揭示界面能带杂化、电荷转移等对异质结磁电/磁光特性的调控机制,突破半导体高效自旋注入与光-自旋耦合增强关键难题,研制高性能半导体自旋电子器件和超快自旋光子器件,为下一代低功耗半导体自旋信息器件发展奠定基础，围绕重大前沿科学问题和产业急迫需求,以总体科学目标为牵引,对于前期研究成果积累丰富、对重大研究计划总体目标有重大贡献、且具有重大应用价值的申请项目,将以集成项目的方式予以资助,研究方向如下:1.面向大规模集成电路的低维半导体表界面研究，针对低维半导体电子器件及其大规模集成中的关键问题,表征并调控低维半导体与接触金属、衬底、栅介质等界面,推动基于低维半导体器件的大规模集成电路的快速发展，针对制约低维半导体性能的界面接触电阻瓶颈问题,发展分子、碳纳米管、二维材料与金属界面的原子级构筑方法,解析接触界面的原子级结构特征及其输运机制,研究界面成键过程、界面电子态形成及能带调控规律,揭示界面微观结构对量子输运行为的影响机理,获得单量子通道条件下的界面输运性能极限，发展基于二维范德华半导体的无损界面冷集成技术,实现精准掺杂及极性调控,研制二维高性能电子器件，(3)申请书中的资助类别选择“重大研究计划”,亚类说明选择“培育项目”、“重点支持项目”或“集成项目”,附注说明选择“面向未来技术的表界面科学基础”,受理代码选择T01,根据申请的具体研究内容选择不超过5个申请代码，(4)申请人在申请书起始部分应明确说明申请符合本项目指南中的资助研究方向,以及对解决本重大研究计划核心科学问题、实现本重大研究计划科学目标的贡献，(1)为实现重大研究计划总体科学目标和多学科集成,获得资助的项目负责人应当承诺遵守相关数据和资料管理与共享的规定,项目执行过程中应关注与本重大研究计划其他项目之间的相互支撑关系。