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关于拨付金山区科技人才专项(2021年人才团队建设项目)尾款的通知

金山区科学技术委员会 | 2023-08-03
各有关单位:根据《关于进一步鼓励科技创新加快上海科技创新中心重要承载区建设的若干配套政策》(金委办发〔2020〕3号)及《关于公布2021年度金山区科技人才项目立项名单的通知》(金科〔2021〕56号)文件精神,我委于2023年5月24日组织专家对2021年立项的金山区科技人才团队建设项目进行评估,经专家组评审,周霆、余启鹏、丁伯中等5位人才所属的人才团队建设项目顺利通过评估,现拨付项目尾款63万元,资金通过区财政国库集中支付至相关项目承担单位,特此通知,附件:金山区科技人才专项(2021年人才团队建设项目)尾款拨付明细表上海市金山区科学技术委员会上海市金山区财政局2023年7月13日附件金山区科技人才专项(2021年人才团队建设项目)尾款拨付明细表序号企业名称人才姓名主管单位扶持金额(万元)已拨付(万元)2023年度拨付(万元)合计区级镇级1上海金山锦湖日丽塑料有限公司周霆碳谷绿湾6042181802泰铂(上海)环保科技股份有限公司余启鹏高新区6042181803上海山潜智能科技有限公司丁伯中高新区30219904上海青赛生物科技股份有限公司张雅春高新区30219905上海佳勒电子有限公司李明勇朱泾镇3021990。

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