支持高校院所和企业攻克原子级界面性质预测、动态模拟及界面材料设计等技术，支持企业攻克原子级表面检测关键技术，支持高校院所和企业构建原子级结构稳定性、材料性质、器件性能的跨尺度预测技术框架，二、实施原子级加工装备攻关工程1.攻关单晶硅晶圆埃米级去除装备，2.攻关硅晶圆原子级精度刻蚀装备，3.攻关半导体晶圆微米级减薄装备，支持企业开展半导体晶圆封装原子级减薄控制技术攻关，支持企业开展原子级制造超高真空离子复合泵核心部件攻关，支持高校院所和企业攻克材料提纯、晶体生长与取向控制等核心技术，支持高校院所和企业攻克原子级精度外延生长核心技术，支持高校院所和企业攻克高分辨率磁场探测、高精度温度场测量等核心技术，五、实施原子级制造应用突破工程1.面向半导体制造、新材料创制等领域，在半导体抛光、沉积、减薄、检测以及二维材料制备、柔性电子器件材料制备、单晶铜靶材制备、特种粉末材料制备等方面打造原子级制造典型应用，2.聚焦半导体领域先进制程芯片制造与新材料领域特殊性能材料规模化创制需求，开展原子级制造工艺技术、核心装备的成熟度提升。