区各有关单位：为贯彻落实《广州市黄埔区广州开发区广州高新区知识产权专项资金扶持和管理办法》（穗埔府规〔2021〕14号）的政策要求，我局现开展2024年第三季度集成电路布图设计登记资助政策兑现事项受理，现就申报工作有关事项通知如下：鉴于《广州市黄埔区广州开发区广州高新区知识产权专项资金扶持和管理办法》（穗埔府规〔2021〕14号）已于2024年9月3日失效，本次2024年第三季度组织申报为该集成电路布图设计登记资助政策兑现事项的最后一次申报受理，请相关单位按对应办事指南及附件内容要求自2024年9月25日（星期三）至2024年9月30日（星期一）期间登陆黄埔兑现通-政策兑现综合服务平台http://zcdx.gdd.gov.cn/申请办理并完成纸质材料的提交，逾期不予办理，窗口地址：广州市黄埔区香雪三路3号广州开发区政务服务中心3楼C区349号窗口，联系电话：82114062广州开发区知识产权局运用促进科联系电话：82018009、82119589特此通知附件：2024年第三季度集成电路布图设计登记资助受理事项详情表广州开发区知识产权局2024年9月24日（联系人：张先生、冼女士，联系电话：82018009、82119589）附件2024年第三季度集成电路布图设计登记资助受理事项详情表序号受理事项政策依据办事指南及相关链接资助范围12024年第三季度集成电路布图设计登记资助《广州市黄埔区广州开发区广州高新区知识产权专项资金扶持和管理办法》（穗埔府规〔2021〕14号）申请集成电路布图设计登记资助指南https://zcdx.gdd.gov.cn/wedPc/guideDetail?id=17228《集成电路布图设计登记证书》颁证日为2023年12月2日-2024年9月2日附件下载：相关信息。