政策申报所涉资金指发生在2023年1月1日-12月31日期间费用，指与《若干政策》第十二条所对应的项目，指与《若干政策》第十一条所对应的项目（不含创新券政策申报），（二）全年多批次申报项目1.房租补贴类项目，指与《若干政策》第十条所对应的项目，指与《若干政策》第十六条所对应的项目，指与《若干政策》第十七条所对应的项目，根据企业需求原则上每季度组织材料申报、资金兑现，三、申报材料内容（一）全年统一时间申报项目研发类项目（EDA工具、装备、材料研发）申报企业须提交的材料：（1）《集成电路申报企业基本情况表》（附件1），（4）《集成电路项目申报补助汇总表》（附件4），研发类项目（流片费用、IP、EDA购买费用）、首购首用项目、公共技术平台项目申报企业需提交材料：（1）《集成电路申报企业基本情况表》（附件1），（4）《集成电路项目申报补助汇总表》（附件4），（二）全年多批次申报项目申报企业须提交的材料：（1）《集成电路申报企业基本情况表》（附件1），4.项目申报时间请申报全年统一时间申报项目企业于8月12日前将材料提交至杭州国家“芯火”双创基地（平台），邮箱：29109016@qq.com附件：2023年度杭州高新区（滨江）集成电路产业政策申报材料.docx杭州高新区（滨江）经济和信息化局2024年7月11日。