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市科技局关于开展2021年沈阳市科技创新券兑付的通知

沈阳市科学技术局 | 2022-04-20
各有关单位:依据《沈阳市科技创新券专项实施细则》(沈科发〔2021〕14号)的相关规定,我局决定开展2021年沈阳市科技创新券兑付工作,现将有关事宜通知如下:一、受理时间请有关单位于2022年4月21日至2022年5月5日,在沈阳市科技条件平台(http://www.sykjtjpt.cn/)上传科技创新券兑付材料,二、兑付材料1.加盖公章及法人签字的《沈阳市科技创新券兑付申请表》、发票、技术服务合同、银行付款凭证、记账凭证、与该笔业务相关的财务明细账账页及银行对账单,2.符合《2021年沈阳市科技创新券申领通知》要求的科技服务对应的证明材料,包括:检测报告、技术报告等,3.以下材料若存在可一并提供:专利证书、著作权、新产品、新工艺、样机图片等,三、兑付评审市科技局将对兑付材料进行初审,初审合格的企业,参加专家技术评审会,技术评审通过的企业参加财务评审(市科技局委托第三方会计事务所审计),专家技术评审会的时间及要求另行通知,附件:1.沈阳市科技创新券兑付操作手册2.2021年度沈阳市科技创新券支持清单沈阳市科学技术局2022年4月20日(联系人:沈诗扬,联系电话:17612453580)附件1.沈阳市科技创新券兑付操作手册.docx附件2.2021年度沈阳市科技创新券支持清单.xlsx。

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