各相关单位：根据《金东区关于推动经济高质量发展的若干政策》（金区政〔2023〕21号）、《关于印发金华市金东区科技创新资金管理办法的通知》（金东财企〔2019〕136号）等相关文件精神和2021评价年度金华市金东区工业企业亩均效益综合评价结果，经审核、局党组会议研究，拟下达2023年度金东区“揭榜挂帅”科技合作项目补助资金（具体安排见附件），总计金额60000元，现将资金安排表予以公示，接受群众和社会监督，公示时间7个工作日，任何单位和个人有异议的，应当在公示期内书面向金东区科技局提出，单位应加盖公章，个人应署实名，联系人：范幼琳82192202附件：2023年度金东区“揭榜挂帅”科技合作项目补助资金安排表金华市金东区科学技术局2023年8月11日附件：2023年度金东区“揭榜挂帅”科技合作项目补助资金安排表序号企业名称项目合作单位合作项目名称拟补助金额（元）备注1浙江李子园食品股份有限公司浙江省农业科学院食品科学研究所“一种功能强化的风味乳饮料开发”技术开发合同30000中税众泰审﹝2023﹞0892号2浙江天宁合金材料有限公司上海电机学院“E级大型超级计算机芯片冷却用高气密性铜板冷加工工艺的研发”技术开发合同30000中税众泰审﹝2023﹞0892号合计60000扫一扫手机查看当前页面。