决定组织开展2021年度山东省集成电路产业财政奖补项目申报工作，现将有关事项通知如下：一、奖补对象和标准（一）奖补对象对高端芯片产前首轮流片进行补贴、对封装测试公共服务平台实施奖励，1.高端芯片产前首轮流片费用补贴企业应满足以下条件：（1）2021年度已与集成电路制造企业签订合同，从事集成电路设计的企业实施多项目晶圆（MPW）流片的,按照其2021年度首轮流片费用的70%给予补贴，单个企业年度最高补贴300万元，单个企业年度最高补贴300万元，3.2021年度已获得补贴的封装测试公共服务企业不再申报，二、申报材料（一）主要内容1.《集成电路产业财政奖补政策项目申报表》（附件1），4.所从事的主营业务资质证明材料复印件（根据申请奖补类型提供材料）：（1）高端芯片产前首轮流片费用补贴：产品清单、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明（流片合同、流片发票）等，（二）提交要求1.申报企业需提交纸质及电子版申报材料，纸质申报材料（包括企业信用承诺书、申请报告及其附件材料）需盖企业公章，2.企业须按照申报要求认真组织材料，三年内不得再次申报山东省集成电路项目有关资金支持，将符合条件的企业申报材料，四、联系方式联系人：赵东升、史洪涛、王伯昆联系电话:0531-51782657、51782661、51782658电子邮箱：dzxxc_sjxw@shandong.cn联系地址：山东省济南市历下区省府前街1号山东省工业和信息化厅电子信息产业处附件：1.集成电路产业财政奖补政策项目申报表2.信用承诺书3.流片费用补贴申报明细表4.集成电路封装测试平台奖补申报信息明细表5.集成电路产业财政奖补政策项目汇总表山东省工业和信息化厅2022年3月4日附件.docx。