（一）“互联网+”科创高地1.芯片领域围绕材料、设计、制造与封测、关键设备与零部件4个方向开展研究，高纯电子特气材料、化学机械抛光材料、过滤膜材料等集成电路制造材料与零部件技术研究，高精度AD/DA、高算力神经网络处理器、存储阵列控制器、射频氮化镓芯片等高端数字/模拟芯片设计技术研究，光刻机浸液系统、减压外延设备、原子层沉积设备、化学机械抛光设备等14nm前道制程关键设备及零部件技术攻关，软硬件一体化量子计算机、高集成度量子通信终端、量子测量技术等新一代量子信息技术研究，行业应用大模型平台、视觉智能算网协同操作系统、行业基础软件、多物理场融合仿真平台、国产AI芯片与服务器等人工智能软硬件平台技术研究，三维视觉传感器及芯片、力觉/触觉传感器、新型驱动及仿人操作等智能感知与核心部件技术研究，车路网一体化、交通协同感知、交通-能源融合等智能交通系统技术研究，危重症救治关键技术研究，生命组学与BT/IT融合等新兴交叉技术研究，关键生物分子结构功能、早筛与干预新靶点挖掘研究，细胞治疗新靶标、类器官技术研究，种质资源遗传信息和表型数字化、高效育种模型和平台、育种芯片和加速器等技术研究，等离子过程强化热裂解废物制备含氟特气关键技术研究，磁传感器用永磁材料和器件、高速列车或新能源汽车驱动电机用永磁材料、面向第三代半导体电源芯片的高频低损耗软磁材料、无稀土永磁材料技术研究。