从创新联合体攻克“卡脖子”技术，创新联合体“联”出最强合力吴江以协同创新寻求科技突围“最优解”从龙头企业牵头组建跨领域攻关团队，吴江正以创新联合体为纽带，亨通集团、盛虹集团、永鼎股份、博众精工等一批行业龙头领衔的创新联合体不断突破技术壁垒，由永鼎股份牵头组建的“苏州市5G通信高速光器件创新联合体”，联合苏州大学等3所高校及14家产业链上下游企业，永鼎股份与苏州大学合作共建“苏州大学—永鼎股份先进光通信协同创新中心”，博众精工牵头组建的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”，该联合体计划构建国内领先的半导体2.5D/3D封装设备关键技术平台，博众精工将持续深化创新联合体建设，吴江形成了推动创新联合体建设的金字塔培育机制，吴江共获批2家江苏省创新联合体，各创新联合体累计开展研发项目超80项，持续推动由龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的高质量创新联合体建设，吴江正以创新联合体为支点。