一、依据《关于城乡规划公开公示的规定》的规定，现将集成电路先进封装测试生产项目（二期）深化设计方案予以公示征求意见，公示期满无人提出书面意见，三、该项目主要规划指标规划净用地面积66821.01平方米（约100.23亩），总建筑面积106997.18平方米，其中地上计容建筑面积102279.92平方米，地下建筑面积2846.44平方米，机动车位147个，非机动车位66个，四、公示期：2024年12月17日至2024年12月25日，五、公示地点：项目现场和内江高新技术产业开发区管理委员会门户网站，六、公示意见反馈方式可通过来信、来电或传真方式反馈意见，反馈内容须注明公示意见及联系方式，收件人：内江市自然资源和规划局高新区分局规划管理股，附件：集成电路先进封装测试生产项目（二期）深化设计方案总平面图内江市自然资源和规划局高新区分局2024年12月17日。