国科金发计〔2024〕135号国家自然科学基金委员会现发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南，国家自然科学基金委员会2024年4月30日集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求，通过对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，一、科学目标本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，二、核心科学问题本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究：（一）芯粒的数学描述和组合优化理论，构建复杂功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及优化理论，探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计方法学，2024年度拟围绕以下研究方向优先资助探索性强、具有原创性思路、提出新技术路径的申请项目：1.芯粒分解组合与可复用设计方法，研究面向芯粒尺度的电-热-力耦合多物理场计算方法与快速仿真工具，百芯粒量级总互连线数≥105的集成芯片布局布线EDA工具并开源，研究面向芯粒集成工艺的电-热-力耦合模型，具体研究方向如下：1．异构计算三维集成芯片，研究三维集成芯片的跨层次协同设计方法，申请人应根据本重大研究计划拟解决的具体科学问题和项目指南公布的拟资助研究方向。