现面向我市集成电路设计企业开展2024年度集成电路设计补助资金申报工作，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业（单位），需提供材料：建设公共技术服务平台必要性概述,软件及设备清单、客户名单、与客户签订的合同及收费发票复印件、软件及设备环境照片、第三方机构审计报告等相关证明材料，需提供材料：芯片设计版图缩略图、产品外观照片、MPW/流片证明（MPW/流片合同、发票及付款凭证、结算明细表）、第三方机构审计报告等相关证明材料，（三）购买设计工具、IP等补助：支持集成电路设计企业购买集成电路布图设计专有权开展高端芯片研发，需提供材料：购买“集成电路布图设计专有权”证明（合同、发票及付款凭证、结算明细表），需提供材料：具有创新性和原创性芯片概述（包括不限于芯片设计原理图、芯片测试情况概述、是否打破行业“卡脖子”等）、设计服务合同、发票及付款凭证和结算明细表、第三方机构审计报告，企业申报的补助金额（涉及相关的发票及付款凭证等）需提供会计师事务所出具的专项审计报告（封面需有防伪条形编码），四、申报要求（一）申报单位填写《集成电路设计补助资金的申报书》（附件），（二）申报要求：申报单位向所在县（市、区）科技部门（推荐单位）提交材料，MPW、流片和购买设计工具补助最高不超过200万，单个企业年度补助额不超过200万元，单个企业单个型号芯片年度补助额不超过100万元，（六）所有符合条件的项目申报资金总额超过本年度市财政下达的专项补助资金总额时，联系人:市科技局高新科谢惠阳联系电话：0595-22579329附件：1.集成电路设计补助资金申报书（设计企业）2.集成电路设计补助资金申报书（服务平台）泉州市科学技术局2024年4月16日。