备案文号翔发改备2024076项目名称厦门科学城未来产业园（半导体及新材料）总投资（单位：万元）124168建设规模及内容项目位于翔安南路南侧，建筑面积319831.0平方米，用地面积118807.0平方米，拟建设半导体及新材料方向产业园区，主要包括工业建筑205068平方米，科研建筑90879平方米，立足厦门科学城战略规划及产业发展需求，联合厦大嘉庚创新实验室等科研机构，策划生成厦门科学城未来产业园，借鉴“工业上楼、产城融合”的发展模式，建设智慧化、模块化的新型产业园区，项目建成后将成为翔安南部片区半导体及新材料产业聚集区，为片区科技创新及产业孵化提供智力及孵化设施支持，促进科学城产业发展，主要建筑面积:319831.0(平方米),新增生产能力(或使用功能):工业生产及研发项目法人单位厦门科学城建设运营有限公司拟开工时间202410备案日期20240304。