并提供人才培养、技术开发、成果转化等科技与人才服务，多年来集聚集成电路产业链技术开发和服务资源，还是南邮南通研究院的集成电路“多项目封装”模式，通过“一站式”服务缓解集成电路中小微设计企业的封测之急，据南京邮电大学南通研究院执行院长姚佳飞介绍，这些中小微企业对于封测的需求多样且技术难度高，南邮南通研究院通过建设公共服务平台，精准收集中小微设计企业的封测需求，为全国中小微芯片设计企业和高校院所提供封装方案设计、工艺开发、仿真测试等技术开发和技术服务，为全国芯片设计企业提供全流程服务，开展集成电路“多项目封装”技术开发和技术服务四年来，南邮南通研究院服务中科院微电子所、广东大湾区集成电路研究院、南通尚阳通集成电路有限公司、神州龙芯等全国客户200多家，在南邮南通研究院“多项目封装”模式的帮助下，”作为全国首个工信部集成电路封测领域产业人才基地，南邮南通研究院通过创新“四位一体”人才服务模式。