各市经信局：由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2023世界集成电路大会将于2023年11月在合肥市举办，致力打造集成电路产业领域最专业、最全面、具有国际影响力的行业盛会，同期将在合肥市举办第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2023），全面展示全球半导体产业的前沿技术及先进产品，现就组织省内企业参展事项通知如下：一、征集范围参展单位应为从事集成电路设计、制造、封测、材料、装备、服务等环节的企业、园区或基地，集成电路产业在5G、消费电子与可穿戴设备、新型显示、工业控制与数字制造、智能网联汽车以及智慧城市、生物医疗等领域的融合创新应用成果等，二、有关事项1.参展展品应在集成电路细分领域具有较强的代表性或特色优势，经省经济和信息化厅和中国半导体行业协会筛选后参展，特装或标准展位费用均需自理（详情可咨询中国半导体行业协会联系人），3.请各市经信局联系并指导意向参展单位填写《参展申请表》（见附件），于9月15日前将参展申请表盖章扫描件、可编辑电子版汇总反馈至省经济和信息化厅电子信息处联系人邮箱，联系人：省经济和信息化厅电子信息处，邮箱：dzxxc@ahjxw.gov.cn（《参展申请表》反馈），中国半导体行业协会，附件：参展申请表安徽省经济和信息化厅2023年9月4日相关附件：1、参展申请表.doc。