（一）“互联网+”科创高地1.芯片领域围绕材料、设计、制造与封测、关键设备与零部件4个方向开展研究，数字/模拟集成电路设计EDA工具设计技术研究，CMOS工艺集成电路虚拟制造平台、非易失存储特殊工艺、功率半导体制造等国产工艺技术研究，关键设备与零部件方向聚焦介质物化作用表征、流固界面污染控制机理、机电液一体化集成设计及高精度测试机理等基础研究，芯片测试设备、高速高精密全自动贴片机等后道制程测试和贴片设备技术攻关，多模态大模型预训练、AIforScience、跨模态智能计算技术研究，行业应用大模型平台、视觉智能算网协同操作系统、行业基础软件、多物理场融合仿真平台、国产AI芯片与服务器等人工智能软硬件平台技术研究，工业燃气轮机、高端工程机械装备、高性能流体装备等高端动力装备技术研究，车规级AI芯片、车载视觉传感器及信息融合、域控制器等新能源汽车及关键零部件技术研究，基础制造工艺绿色装备、流程工业绿色装备、再制造与再资源化装备等绿色制造智能控制技术研究，数字医疗与创新医疗器械方向聚焦系统设计理论与创成方法、安全服役性能试验与评价方法等基础研究，种质资源遗传信息和表型数字化、高效育种模型和平台、育种芯片和加速器等技术研究，宽频段隐身材料的多频谱兼容结构设计、涂层和粘合剂等技术研究，高端化学品方向聚焦材料分子设计与制备机理等基础研究，高端磁性材料方向聚焦材料成分结构设计和性能调控等基础研究。