各有关单位：为深入贯彻党的二十大关于“扩大国际科技交流合作，中国科学技术交流中心、省科技厅、金华市政府定于2023年4月在金华市举办“首届国际科技开放合作大会（浙江）”，突出国际科技开放合作和国内外尖端科技与前沿科学发展，设置开幕式、产业创新、合作对接和成果展示等活动板块，发布科技创新国际化指数，举行“智造+健康”产业国际开放创新合作、“链接硅谷智胜未来”——智能制造产业发展、“中美健康桥”全球医健产业创新发展等论坛活动，邀请全球生命健康、智能制造国际知名院士专家、高新技术企业、国内外商会和创投机构负责人，举行挪威绿色技术、美国医疗健康技术和中日韩科技创新研讨对接会，为我省企业搭建与国际高端创新资源对接合作平台，举办健康与智造高新技术成果展示洽商活动，携最新健康、智造领域科技成果和产品在大会现场展示，三、大会规模邀请国内外科技合作领域政府代表、知名专家学者以及高校、科研机构、科技创新企业、科技中介机构、投资机构、科技组织代表参会，请各地、各单位做好拟签约项目（平台）征集工作，（三）请将参会人员信息表（附件1）、拟签约项目（平台）信息表（附件2）汇总后，电话：0579-82469792附件：1.参会人员信息表.docx2.拟签约项目（平台）信息表.docx3.首届国际科技开放合作大会（浙江）会议议程.docx浙江省科学技术厅2023年3月29日。