国科金发计〔2026〕11号国家自然科学基金委员会现发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2026年度项目指南，国家自然科学基金委员会2026年1月26日集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2026年度项目指南“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求，一、科学目标本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，二、核心科学问题本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计方法学，2026年拟优先资助前期研究成果积累较好、交叉性强、对总体科学目标有较大贡献的申请项目：1.晶圆级的光互连架构与集成芯片，3.二维材料存储的三维异质集成芯片，研究硅芯粒与二维芯粒的三维异质集成技术，实现三维异质集成的二维（存储阵列）-硅（外围电路）堆叠存储原型芯片，研究硅材料层与二维材料层间集成技术，针对异构芯粒三维芯片的制造时和运行时故障场景，3.三维集成芯片的工艺测量原理与技术，面向异质异构三维集成芯片的工艺的无损测量需求，其中指南方向“1.异构计算3.5D集成芯片”和“2.百芯粒级大规模集成芯片”直接费用的平均资助强度约为1500万元，指南方向“3.三维集成芯片的工艺测量原理与技术”的资助强度约为1200万元。