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深圳市福田区科技和工业信息化局关于印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》的通知

福田区科技和工业信息化局 | 2026-01-07
我局制定了《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》,深圳市福田区科技和工业信息化局2026年1月7日深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施为深入实施创新驱动发展战略,促进福田区半导体与集成电路产业高质量发展,根据《国务院关于印发<新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策>的通知》、《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》等有关规定,对福田区半导体和集成电路芯片设计类企业、科研机构开展中高端芯片设计的,按照上年度相关研发项目实际投入总金额给予最高300万元支持,按照上年度相关研发项目实际投入总金额给予最高500万元支持,按照上年度研发项目实际投入总金额给予最高300万元支持,按照单位上年度研发项目实际投入总金额给予最高300万元支持,按照单位上年度相关研发项目实际投入总金额给予最高300万元支持,按照单位上年度相关研发项目实际投入总金额给予最高300万元支持,按照上年度单款芯片销售额给予最高300万元支持,按照上年度单款产品销售额给予最高300万元支持,按照上年度单款产品采购额给予最高300万元支持,按照上年度单款产品销售额给予最高300万元支持。

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