各有关单位：根据《中共深圳市福田区委深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施（2021）的通知》（福发〔2021〕10号）及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（2021）》福田英才荟“集成电路研发奖励”“人工智能研发奖励”“生物医药研发奖励”“先进制造业经营管理人才奖励”“时尚专业人才奖励”“5G研发奖励”的有关规定，经审议，拟对李增志等共90位申请人给予奖励支持（详见附件），现予以公示：公示时间：2025年9月10日—9月16日，公示期内，对公示内容有异议的，任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式，向福田区科技创新局反映（地址：深圳市福田区福保街道石厦社区新天世纪商务中心A座4309室，联系电话：0755-23949461，受理时间：周一至周五，以个人名义反映的，必须提供真实姓名和联系方式，以单位名义反映的，应加盖本单位印章并提供联系方式，附件：关于2024年福田英才荟3.0“集成电路研发奖励”等项目拟支持名单深圳市福田区科技和工业信息化局2025年9月9日。