一、项目概况1、项目名称：半导体核心零部件研发生产基地项目2、建设单位：历石精密科技(苏州)有限公司3、建设地点：江苏省苏州市苏州太湖国家旅游度假区，光福镇太湖科技产业园田舍路以北，柴巷路以西4、建设内容及规模：依托华东区半导体前沿企业客户半导体减薄机、硅外延机、刻蚀设备、薄膜设备、金刚丝硅片切割机、长晶设备、磨削一体机等核心零部件、半导体生产设备，延续母公司的全栈生产制造能力、生产工艺体系、多年产线设备投入，在半导体精密零部件的精度、质量与稳定性等指标领跑行业聚焦等核心零部件、半导体生产设备生产，5、建设周期：2025年12月-2027年5月6、总投资：50000万元二、意见反馈单位1、单位名称：苏州市吴中区光福镇人民政府联系人：朱键联系方式：0512-669502682、单位名称：苏州寰球工程咨询有限公司联系人：靳扬潘联系电话：0512-66582135三、公众参与方式1、自公示之日起10日，公众可通过电话等形式与意见反馈单位联系，2、公示期间，意见反馈单位将为公众提供相关资料查询和咨询服务，同时，公众对本项目有其他方面的建议或意见，可向意见反馈单位提出。