市有关单位：为深入贯彻落实梅州市科技创新“十四五”规划和梅州市铜箔—高端印制电路板产业集群发展规划（2021—2025年），决定开展梅州市2025年度铜箔—高端印制电路板产业专项项目征集和申报工作，二、组织方式（一）支持范围，支持开展铜箔—高端印制电路板领域技术研究，（二）支持方式，项目采取择优的方式进行立项，立项项目不安排财政资助经费，项目实施所需研发费用由项目承担单位自行解决，牵头申报单位和联合实施单位应具有相关的研究工作基础，以及开展相关科研项目工作的行业资质条件，请各县（市、区）科工商务局和市有关单位认真做好项目的征集、遴选和推荐报送工作，于8月15日前将项目征集表函报市科技局，申报单位网上申报时间为2025年8月5日17：00-8月22日17:00，各县（市、区）科技主管部门网上审核推荐至市科技局截止时间为2025年8月26日17：00，联系人：广东省科技创新监测研究中心附件：2025年度铜箔—高端印制电路板产业应用基础研究项目征集表梅州市科学技术局2025年8月6日。