决定开展2024年度杭州高新区（滨江）集成电路产业政策申报工作，政策申报所涉资金指发生在2024年1月1日-12月31日期间的投入，指与《若干政策》第二、三、四条所对应的项目，指与《若干政策》第十二条所对应的项目，指与《若干政策》第十一条所对应的项目（不含创新券政策申报），指与《若干政策》第十条所对应的项目，三、申报材料内容1.研发类项目（EDA工具、装备、材料研发）申报企业须提交的材料：（1）《集成电路申报企业基本情况表》（附件1），（4）《集成电路项目申报补助汇总表》（附件4），2.研发类项目（流片费用、IP、EDA购买费用）、首购首用项目、公共技术平台项目申报企业需提交材料：（1）《集成电路申报企业基本情况表》（附件1），（3）符合政策申报要求费用的专项审计报告（2024年1月1日-12月31日期间费用），（4）《集成电路项目申报补助汇总表》（附件4），3.房租补贴类、活动举办类、贷款贴息类项目申报企业须提交的材料：（1）《集成电路申报企业基本情况表》（附件1），（3）《集成电路项目申报补助汇总表》（附件4），（6）贷款贴息申报情况表（附件5）、贷款合同、支付凭证、发票复印件（贷款贴息类项目提供），4.项目申报时间请申报项目企业于8月15日前将材料提交至杭州国家“芯火”双创基地（平台）。