为进一步推进我市集成电路产业融合集群建设，结合当前融合集群项目申报情况，现开展增补申报，本次增补申报将《关于开展无锡市集成电路产业融合集群专项资金（第三批）项目申报工作的通知》（锡发改高〔2025〕17号）申报条件调整如下，一、申报条件“（一）重大产业化项目和重大创新平台项目”第7条中“截至2024年底，项目已完成投资额原则上不低于总投资的20%，不高于总投资的60%”调整为“截至2025年6月30日，项目已完成投资额原则上不低于总投资的20%，不高于总投资的60%”，二、申报条件“（二）其他集成电路贷款项目”第5条中“并于2024年1月1日至2024年12月31日已支付的贷款利息金额不低于50万元”调整为“并于2024年1月1日至2025年6月30日已支付的贷款利息金额不低于50万元”，相关要求第2条中“原则上按照不超过2024年贷款支付总利息的80%申请资金补助”调整为“原则上按照不超过2024年1月1日至2025年6月30日贷款支付总利息的80%申请资金补助”，本次申报涉及的其他条件和要求不变，请各地区认真组织好本次增补申报工作，并于7月31日下班前将资金申请报告等材料正式行文报送市发展改革委、市财政局，同步通过江苏省发展和改革委员会官网“江苏省发展改革类专项资金管理系统（试运行）”模块统一推送符合本通知要求的项目。