身兼北京正兴天宝自动化科技有限公司董事长和无锡祺芯半导体科技有限公司董事长等重要职务，2006年完成在日本近十年的学业后，面对中国工业企业智能化生产水平落后、国内封测厂商95%以上的设备都是采购进口设备的现状，下定决心一定要把中国芯的核心技术掌握在中国人自己的手里，成立了无锡祺芯半导体科技有限公司，并在当年成功为国内封装大厂提供了首台套MGP模封装智能化设备，他带领研发团队继续深耕芯片智能生产设备细分市场，他们又陆续开发出了市场潜力巨大的祺芯Auto-molding全自动封装系统，该设备已投放到国内市场，公司研发的Auto-molding全自动封装系统，这不仅标志着祺芯在半导体设备领域的技术实力得到了行业的广泛认可，也为中国半导体产业的自主可控发展提供了有力支撑，进一步巩固了祺芯在半导体设备领域的领先地位，祺芯正积极投身于封装设备生态链的构建，为中国半导体产业发展提供全方位的支持、注入不竭动能。