根据《关于全面加强人才供给支撑产业创新集群高质量发展的若干措施》（太政发〔2022〕35号）、《关于组织申报2024年度太仓“人才特贴”计划的通知》（太人社〔2025〕3号）等文件精神，经过单位申报、资格审核、市委人才办主任会议审议，拟给予苏州立琻半导体有限公司等26家单位2024年度“人才特贴”计划资助名额，现将资助名额公示如下，公示时间：2025年5月27日至2025年6月2日止，如有异议，请向市人社局反映，联系电话：53568578，2024年度太仓“人才特贴”计划拟资助名额名单太仓市人力资源和社会保障局2025年5月27日。