考核指标：研制基于新型二维材料的高性能低功耗动态存储器，2.面向1nm技术节点的二维材料晶圆级异质集成研究内容：针对当前二维材料异质集成面临的集成层数少、面积小、均匀性差与半导体工艺不兼容的瓶颈问题，实现金属、介质、二维功能材料高密度、高精度异质集成，考核指标：开发二维材料晶圆级异质集成工艺，专题二：重点领域关键材料方向1.信息功能材料1.集成电路化学机械抛光用超细纳米氧化铈磨料研制研究内容：针对下一代先进技术节点集成电路制造对化学机械抛光材料抛光速率高，完成新型低介电常数的薄膜封装材料制备工艺开发并开展应用验证，考核指标：研制低介电常数的薄膜封装材料，方向2.能源材料1.热电陶瓷材料塑化技术研发研究内容：针对陶瓷材料的本征脆性问题，2.先进核能系统用高性能涂层材料开发及应用研究内容：针对先进核能系统氚扩散问题，2.高丰度氢/硼同位素材料低成本制备及应用研究内容：针对医药开发、医学检测、新能源、新型显示等未来产业对高丰度功能性稳定同位素材料的需求，研究同位素原料及功能材料低成本制备技术并实现应用，专题三：材料开发新范式方向1.先进材料智能实验1.多层级智能体驱动材料制备技术研发研究内容：为解决传统材料研发实验效率低、人工操作错误率高等问题，完成至少2种新材料的开发及性能验证，开发材料分子生成模型和材料结构与性质预测模型，五、管理实施要求本指南专题三方向1的“多层级智能体驱动材料制备技术研发”项目采用“赛马制”形式。