拟对汕尾市索思电子封装材料有限公司等单位申报的“金锡键合低损耗陶瓷盖板金属化封装技术”项目提名2024年广东省科技进步奖，材料专业评审组项目名称金锡键合低损耗陶瓷盖板金属化封装技术提名者汕尾市科学技术局主要完成单位汕尾市索思电子封装材料有限公司电子科技大学电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院复旦大学华南师范大学主要完成人（职称、完成单位、工作单位）1.刘成（职称：副教授，工作单位：电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院，工作单位：电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院，完成单位：电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院，工作单位：电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院，完成单位：电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院，工作单位：电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院，完成单位：电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院，工作单位：电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院，完成单位：电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院，参与了电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院可靠性综合实验室的建设，发明人：刘成;张兴;张岱南;李元勋;杨青慧;张怀武）发明专利3：<一种微波旋磁-介电复合陶瓷材料及其制备方法>（ZL201510260718.9）（权利人：电子科技大学，发明人：刘成;张怀武;周廷川;谢亮;廖宇龙;李颉;金立川;王刚）发明专利5：<一种超低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法>（ZL201910362178.3）（权利人：电子科技大学，发明人：林尧伟;潘仁东;黄川;林俊羽）实用新型10：<基于IP协议无线个域网的温度采集系统>（ZL202222251739.2）（权利人：电子科技大学广东电子信息工程研究院汕尾分院、汕尾市电子信息产业技术研究院有限公司。