珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行，富山IC载板生产基地建设项目位于富山工业园雷蛛大道西侧，规划总建筑面积115158平方米，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年，新厂房将按照高标准IC载板的工艺流程设计，斗门区、富山管委会对项目全流程的细心服务，后者连续15年专注于IC封装基板的研发生产，珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行，富山IC载板生产基地建设项目位于富山工业园雷蛛大道西侧，规划总建筑面积115158平方米，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年，斗门区、富山管委会对项目全流程的细心服务，后者连续15年专注于IC封装基板的研发生产。