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关于公开征集2024年度“科技金融信贷贴息支持”合作金融机构的通知

福田区科技创新局 | 2024-07-08
进一步规范福田科技金融业务流程,有效解决福田区内中小微科技企业融资难、融资贵的问题,特向深圳辖区内银行、融资担保公司征集“科技金融信贷贴息支持-科技成长贷”合作意向,2.截至2024年7月1日,3.截至2024年7月1日,(四)符合以下条件的机构优先考虑1.具有从事科技企业信贷业务的专营团队,3.具有针对福田区科技型企业的特色产品和服务,三、材料清单1.《深圳市福田区科技金融合作银行申请表》(见附件),2.针对科技企业的工作思路、团队构成、过往业绩(近三年对福田企业的放款数、坏账率)、科技金融相关产品逻辑思路及介绍(可附相关宣传折页),3.《金融机构法人许可证》复印件(银行提供)、《融资性担保机构经营许可证》复印件(担保公司提供),5.近三年获得的国家、省、市金融监管机关颁发的公司金融类产品奖项材料(此项非必须提供项),四、受理机关(一)受理机关深圳市福田区科技和工业信息化局(二)受理方式1.有意愿的金融机构自即日起至2024年7月31日(周三)24:00止,请于2024年7月31日(周三)前寄出材料,严格按照福田区科技金融业务流程开展相应业务,深圳市福田区科技和工业信息化局2024年7月8日。

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