（详见附件2《支持企业类别》）二、支持方向和标准（《若干措施》第二条）（一）支持人才集聚，（二）申报时间1.申报信息征集填报时间为4月19日至4月30日止，（三）材料报送1.申报企业需提交纸质及电子版申报材料，四、特别说明（一）申报“支持人才集聚”项目的企业，除申报通知及申报指南要求提交的材料外，提交《人才集聚项目专项审计报告》（二维码备案版本），报告中需在审计结论中明确列示该集成电路企业本次申报中新招聘人才类别、人数，相关佐证材料附于报告正文后，（二）申报“支持企业集聚”项目的企业，除申报通知及申报指南要求的提交的材料外，另须对2023年度购置或租赁房屋的实际已支付款项提交《企业集聚项目专项审计报告》（二维码备案版本），（三）申报“支持企业做大做强”项目的企业，除申报通知及申报指南要求的提交的材料外，报告中需在审计结论中明确列示该集成电路企业本次申报2023年度营业收入总额、集成电路业务营业收入总额及占总收入比例，联系人：闻竹027-65563039丁佩15071477476欧阳丁典13260584289附件：附件1：关于新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策及实施细则.pdf附件2：支持企业类别.docx附件3：人才申报明细表.docx附件4：集成电路产业相关门类专业目录.doc武汉东湖新技术开发区发展改革2024年4月19日。