且从事集成电路产品架构研发、前端/后端设计、供应链、生产、FAE、测试、质量管理等相关部门的技术岗位者，（七）“首轮工程产品流片”是指集成电路企业将其研发的新型号芯片与芯片制造企业（或全资子公司）、代流片企业开展产品量产前的全掩膜板（FullMask）流片，且从事集成电路产品架构研发、前端/后端设计、供应链、生产、FAE、测试、质量管理等相关部门的技术岗位者，第二条支持企业集聚（《若干措施》第二条第（一）款）（一）申报材料1.附件2《申报书》2.附件4《企业集聚项目申报表》3.《企业集聚项目专项审计报告》（二）申报要求1.申报企业注册时间须在2019年1月1日至2023年12月31日期间，第三条支持购买设计工具（《若干措施》第二条第（二）款）（一）申报材料1.附件2《申报书》2.附件5《购买设计工具项目申报表》（二）申报要求1.企业直接购买集成电路IP（知识产权）、EDA（电子设计自动化）并用于研发，6.申报EDA研发费用补贴的企业应从事集成电路自主安全可控EDA工具研发，第四条支持企业流片（《若干措施》第二条第（二）款）（一）申报材料1.附件2《申报书》2.附件6《企业流片项目申报表》（二）申报要求1.申报企业须在2023年度已完成流片，并提供申报企业与代流片企业的流片合同以及代流片企业与芯片制造企业的流片合同（合同所载流片产品型号须一致），5.MPW流片需要提供以下说明之一：企业将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片，第五条支持企业做大做强（《若干措施》第二条第（三）款）（一）申报材料1.附件2《申报书》2.《营收首次突破专项审计报告》（二）申报要求1.企业年度营业收入首次突破支持目标金额，3.申报首次突破奖励的企业应已完成“小进规”，第七条实施产业链供应链贯通工程（《若干措施》第二条第（三）款）（一）申报材料1.附件2《申报书》2.附件8《供应链贯通工程申报表》（二）申报要求1.企业在区内开展集成电路产品采购或销售活动，2.交易的产品为销售方自主研发并已获得相应知识产权（包括专利权、集成电路布图设计登记证书等），第八条支持举办行业交流培训赛事活动（《若干措施》第二条第（三）款）（一）申报材料1.附件2《申报书》2.附件9《举办行业交流培训赛事活动申报表》（二）申报要求1.支持周期内集成电路企业在区内开展集成电路领域高峰论坛、技术培训、创新大赛、行业沙龙等活动，附件：附件1：关于新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策及实施细则.pdf附件2：申报书.pdf附件3：人才集聚项目申报承诺函.pdf附件4：企业集聚项目申报表.pdf附件5：购买设计工具项目申报表.pdf附件6：企业流片项目申报表.pdf附件7：补链项目建设申报表.pdf附件8：供应链贯通工程申报表.pdf附件9：举办行业交流培训赛事活动申报表.pdf附件10：集成电路产业相关门类专业目录.pdf武汉东湖新技术开发区发展改革局2024年4月19日。