现面向我市集成电路设计企业开展2024年度集成电路设计补助资金申报工作，需提供材料：芯片设计版图缩略图、产品外观照片、MPW/流片证明（MPW/流片合同、发票及付款凭证、结算明细表）、第三方机构审计报告等相关证明材料，（三）购买设计工具、IP等补助：支持集成电路设计企业购买集成电路布图设计专有权开展高端芯片研发，需提供材料：购买“集成电路布图设计专有权”证明（合同、发票及付款凭证、结算明细表），（二）申报要求：申报单位向所在县（市、区）科技部门（推荐单位）提交材料，单个企业年度补助额不超过200万元，（六）所有符合条件的项目申报资金总额超过本年度市财政下达的专项补助资金总额时，联系人:市科技局高新科谢惠阳联系电话：0595-22579329附件：1.集成电路设计补助资金申报书（设计企业）2.集成电路设计补助资金申报书（服务平台）泉州市科学技术局2024年4月16日各县（市、区）科技局，现面向我市集成电路设计企业开展2024年度集成电路设计补助资金申报工作，需提供材料：芯片设计版图缩略图、产品外观照片、MPW/流片证明（MPW/流片合同、发票及付款凭证、结算明细表）、第三方机构审计报告等相关证明材料，（三）购买设计工具、IP等补助：支持集成电路设计企业购买集成电路布图设计专有权开展高端芯片研发，需提供材料：购买“集成电路布图设计专有权”证明（合同、发票及付款凭证、结算明细表），（二）申报要求：申报单位向所在县（市、区）科技部门（推荐单位）提交材料，（六）所有符合条件的项目申报资金总额超过本年度市财政下达的专项补助资金总额时，联系人:市科技局高新科谢惠阳联系电话：0595-22579329附件：1.集成电路设计补助资金申报书（设计企业）2.集成电路设计补助资金申报书（服务平台）泉州市科学技术局2024年4月16日。