各区县科技局、各有关单位：由陕西省工业和信息化厅、陕西省科技厅、中国半导体行业协会指导，陕西省数字经济发展协会等行业协会主办的“第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨‘两链’融合创新发展论坛、中国（西安）电子信息博览会”将于2024年4月18-20日在西安举办，大会以“聚焦、创新、合作”为主题，将进行展览展示、学术论坛、项目路演、技术推介等多项活动，旨在深入推进电子信息、集成电路产业链交流合作，促进行业创新发展，请区县市科技局组织本市电子信息、集成电路产业相关企业报名参展，参展企业可联系主办方并填写参展报名表报名，请区县科技局填写参展信息汇总表（附件1），于3月13日前将参展信息汇总表电子版报至市科技局成果处，联系人：刘婧，电子邮箱：fwycjc@jn.shandong.cn，联系电话：51708842附件：附件1：关于邀请山东省科学技术厅组织参加第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨‘两链’融合创新发展论坛、中国（西安）电子信息博览会的函.pdf附件2：参展信息汇总表.docx济南市科学技术局2024年3月11日。