集成电路学科亟需从器件工艺、设计方法与工具、芯片架构直到顶层应用和产业转化等多个层次共同发展，一、科学目标为了加强未来集成电路基础理论和关键技术的基础研究，本专项面向未来集成电路新理论和技术基础研究，通过器件工艺、设计方法与工具、芯片架构直到顶层应用和产业转化的重点研究与联合攻关共性技术，本专项项目拟资助以下研究方向：（一）CMOS兼容的硅光器件、接口及硅基三维集成工艺，研究基于人工智能的数字电路逻辑全自动生成的新理论、新方法、新流程和新工具，研究面向器件-芯片-系统全链条的协同设计新原理、新方法和实现技术，2.申请人同年只能申请1项专项项目中的研究项目，3.其他限项申请要求按照《2023年度国家自然科学基金项目指南》“限项申请规定”执行，申请人应根据本专项项目拟解决的具体科学问题和项目指南公布的拟资助研究方向，（4）申请书中的资助类别选择“专项项目”，请在申请书正文开头注明“未来集成电路新理论与技术基础研究：XXX（填写拟资助的5个研究方向之一）”，应当在申请书正文的“研究基础与工作条件”部分论述申请项目与其他相关项目的区别与联系，（2）应在规定的项目申请截止日期前通过信息系统逐项确认提交本单位电子申请书及附件材料，通过信息系统在线提交本单位项目申请清单。