国科金发计〔2023〕59号国家自然科学基金委员会现发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南，国家自然科学基金委员会2023年7月31日集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求，通过对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，一、科学目标本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，二、核心科学问题本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计方法学，2023年度拟围绕以下研究方向优先资助探索性强、具有原创性思路、提出新技术路径的申请项目：1.芯粒分解组合与可复用设计方法，研究集成芯片和芯粒的形式化描述，研究面向芯粒尺度的电-热-力耦合多物理场计算方法与快速仿真工具，2023年拟优先资助前期研究成果积累较好、交叉性强、对总体科学目标有较大贡献的申请项目：1．高性能集成芯片容错互连架构，研究大规模2.5D/3D集成芯片的容错互连架构，研究面向2.5D集成芯粒间互连的高能效、高密度并行互连接口电路，实现支持百芯粒/十万互连线级规模、满足单线速率大于16Gbps的信号完整性要求集成芯片布局布线EDA工具并开源，研究集成芯片分层、高密度、宽频带互连线的高效电磁场建模方法，申请人应根据本重大研究计划拟解决的具体科学问题和项目指南公布的拟资助研究方向。