南通市经济技术开发区江苏鸿信半导体科技有限公司投资的SIP先进封装芯片模组项目申请启动承诺制不再审批程序，该企业投资项目承诺制不再审批申报材料，经预审通过，现对该项目的承诺制不再审批承诺予以公示，公示时间为2023年5月24日至2023年5月30日，如有异议，可自公示之日起七日内，向南通市经济技术开发区行政审批局项目服务处提出，联系电话：0513-85980020，邮箱：xuyan313@sohu.com，附件：江苏鸿信半导体科技有限公司先进封装芯片模组项目信用承诺南通市经济技术开发区行政审批局2023年5月24日江苏鸿信半导体科技有限公司先进封装芯片模组项目信用承诺.pdf。