各区（市、县）、德阳经开区、德阳高新区科技主管部门，各有关单位：2023第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会（以下简称“西安科博会”）将于2023年7月14日至16日在西安国际会展中心举办，应西安市科博会组委会邀请，我市将组织参加此次科博会，请各区（市、县）、德阳经开区、德阳高新区科技主管部门及相关科技企业自愿参加，根据各自需求选择参加的具体活动，会议食宿费用自理，请拟组织参会的有关单位填写参会回执（附件4），确定联系人，并于6月26日前报送至市科技局，企业参展具体事宜请直接对接大会组委会联系人，大会组委会执委会办公室联系方式：联系人：吕蒙联系电话：029-8765532415229030295市科技局联系方式：联系人：邓倩联系电话：0838-225052118683758961邮箱:859098540@qq.com附件：1.第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会--总体方案.pdf2.第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会--参展方案.pdf3.参展申请表（代合同）.docx4.第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会--参会回执.doc。