区内有关单位：2023第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会定于2023年7月14日至16日在西安国际会展中心举办，请大数据、云计算、物联网、航空航天、高端装备、新能源新材料、电子信息、数字经济、生物医药、智能装备、汽车零部件等领域有意向参展的科技企业于2023年5月14日前将参展回执发送至lvnn970529@163.com，联系人及电话：吕楠楠85093609附件1：参会回执附件2：西安科博会参会方案附件3：西安科博会--参展方案高新区科技局2023年5月4日。