年度计划投资192.9亿元，年度计划投资141.5亿元，其他类项目年度计划投资5.8亿元，项目名称：半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地总投资：20.22亿元建设单位：深圳市景旺电子股份有限公司宝安区政府工作报告指出，宝安区半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目的建设，有利于深圳市建设“世界级新一代信息技术产业发展高地”，主要建设内容为项目规划占地面积约18001.41平方米，将建设为宝安区半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地，总建筑面积6.93万平方米，项目名称：生物健康科技产业园总投资：6亿元建设单位：卡士乳业（深圳）有限公司近年来，该项目的建设进度计划安排分前期工作、建设准备、工程施工、竣工验收4个阶段，项目名称：汉莎航空园区本期总投资：9亿元建设单位：深圳汉莎企业管理有限公司宝安区地处南海之滨，“汉莎航空园区”项目位于深圳宝安国际机场核心区域内，项目总占地面积为162128.32平方米，可进一步落实深圳宝安国际机场作为国家级航空物流枢纽的基础设施、带动宝安区的高端航空产业发展。