现面向我市集成电路设计企业开展2023年度集成电路设计补助资金申报工作，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业（单位），需提供材料：建设公共技术服务平台必要性概述,软件及设备清单、客户名单、与客户签订的合同及收费发票复印件、软件及设备环境照片、第三方机构审计报告等相关证明材料，（二）MPW、流片补助：支持集成电路设计企业采用多项目晶圆（MPW）进行产品研发，需提供材料：芯片设计版图缩略图、产品外观照片、MPW/流片证明（MPW/流片合同、发票及付款凭证、结算明细表）、第三方机构审计报告等相关证明材料，（三）购买设计工具、IP等补助：支持集成电路设计企业购买集成电路布图设计专有权开展高端芯片研发，购买第三方IC设计平台提供的“IP复用、共享设计工具软件或测试与分析”服务，需提供材料：购买“集成电路布图设计专有权”证明（合同、发票及付款凭证、结算明细表），购买“IP复用、共享设计工具软件或测试与分析”服务证明（合同、发票及付款凭证、结算明细表），四、申报要求（一）申报单位填写《集成电路设计补助资金的申报书》（附件），（二）申报要求：申报单位向所在县（市、区）科技部门（推荐单位）提交材料，（三）各县（市、区）科技部门对申报材料的真实性、完整性与规范性进行形式审查及现场核实，MPW、流片和购买设计工具补助最高不超过200万，（五）所有符合条件的项目申报资金总额超过本年度市下达的专项补助资金总额时，联系人:市科技局高新科谢惠阳联系电话：0595-22579329附件：1.集成电路设计补助资金申报书（设计企业）2.集成电路设计补助资金申报书（服务平台）泉州市科学技术局2023年3月10日附件下载:·附件1-2.doc·泉州市科学技术局关于开展2023年集成电路设计补助资金申报工作的通知.pdf。