现就2023年厦门市集成电路产业发展专项资金申报有关事项通知如下：一、补助类型（一）支持人才引进1.高端人才安家补助2.毕业生就业补助（二）支持研发创新3.流片补助4.IP购买补助5.EDA工具购买补助（三）支持提质增效6.设备购买补助7.设备融资租赁补助8.电力稳压系统补助9.洁净室装修补助（四）支持生态建设10.芯片采购补助11.封装测试补助12.支持公共服务平台提升服务能力13.支持举办行业活动二、项目时间2022年1月1日-2022年12月31日实施的项目，4.现场核查时申报单位需提供本次申报项目的汇总表、相关合同、票据等材料的原件及上一年度人才资金发放凭证备查，第二类支持研发创新（三）流片补助1.申报条件：完成多项目晶圆流片或首次完成全掩膜工程产品流片的集成电路设计企业、高校或科研院所，3.申报材料：（1）流片补助资金申请表（附件5-1），（四）IP购买补助1.申报条件：（1）本市集成电路设计企业，第三类支持提质增效（六）设备购买补助1.申报条件：（1）本市集成电路设计、制造、封测、装备和材料企业，3.申报材料：（1）设备购买补助资金汇总表（附件8），（2）项目合同、发票及银行支付凭证复印件（境外购置设备的需提供进口报关单），（七）设备融资租赁补助1.申报条件：（1）本市集成电路设计、制造、封测、装备和材料企业，3.申报材料：（1）设备融资租赁补助资金汇总表（附件9），（2）项目合同、证明融资租赁手续费、利息费用的发票及银行支付凭证复印件（通过境外融资租赁企业租赁设备的需提供进口报关单），（3）项目合同、发票及银行支付凭证复印件（境外购置设备的需提供进口报关单），（九）洁净室装修补助1.申报条件：（1）本市集成电路设计、制造、封测、装备和材料企业，3.申报材料：（1）芯片采购补助资金汇总表（附件12），（十一）封装测试补助1.申报条件：（1）本市集成电路设计企业。