为贯彻落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，抢抓重大历史机遇，聚焦半导体和集成电路产业集聚和创新发展，结合我区实际，我局编制了《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》，为保障公众知情权和参与权，根据《深圳市行政机关规范性文件管理规定》（市政府令第305号），现就《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》公开征求社会公众意见，有关单位和社会各界人士可在2023年02月16日前，以实名制将修改意见和建议通过以下两种方式反馈，一、通过信函方式邮寄至：深圳市宝安区创业一路区政府大楼801室，深圳市宝安区发展和改革局新兴产业科收，并请在信封上注明“规范性文件征求意见”字样，二、通过电子邮件方式发送至：fgjcyk@baoan.gov.cn，深圳市宝安区发展和改革局2023年01月16日附件：1．附件：深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）.wps。