第二类支持研发创新（三）流片补助1.申报条件：完成多项目晶圆流片或首次完成全掩膜工程产品流片的集成电路设计企业、高校或科研院所，3.申报材料：（1）流片补助资金申请表，第三类支持提质增效（六）设备购买补助1.申报条件：（1）本市集成电路设计、制造、封测及装备和材料企业，3.申报材料：（1）设备购买补助资金汇总表，（2）项目合同、发票及银行支付凭证复印件（境外购置设备的需提供进口报关单），（七）设备融资租赁补助1.申报条件：（1）本市集成电路设计、制造、封测及装备和材料企业，3.申报材料：（1）设备融资租赁补助资金汇总表，（3）项目合同、发票及银行支付凭证复印件（境外购置设备的需提供进口报关单），第二类支持研发创新（三）流片补助1.申报条件：完成多项目晶圆流片或首次完成全掩膜工程产品流片的集成电路设计企业、高校或科研院所，第三类支持提质增效（六）设备购买补助1.申报条件：（1）本市集成电路设计、制造、封测及装备和材料企业，3.申报材料：（1）设备购买补助资金汇总表，（2）项目合同、发票及银行支付凭证复印件（境外购置设备的需提供进口报关单），（七）设备融资租赁补助1.申报条件：（1）本市集成电路设计、制造、封测及装备和材料企业，3.申报材料：（1）设备融资租赁补助资金汇总表，（3）项目合同、发票及银行支付凭证复印件（境外购置设备的需提供进口报关单）。