为实现深圳市政府集成电路产业强链稳链补链、建设国家第三代半导体创新制造高地战略构想，根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号）,结合深圳市及龙岗区产业发展定位规划，现就宝龙第三代半导体产业化基地建设项目制定如下重点产业项目遴选方案：一、项目名称宝龙第三代半导体产业化基地项目二、意向用地单位深圳方正微电子有限公司三、项目可行性研究（一）必要性：本项目属于战略性新兴产业中的集成电路产业，深圳拟打造中国首个涵盖材料生产、芯片制造以及设备制造等核心板块的第三代半导体全产业链，深圳市2019年出台的《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023年）》更是把第三代半导体培育工程作为行动重点之一，本项目承担单位在第三代半导体工艺制造和器件制造领域均已形成一定的自主知识产权基础，（三）建设内容：本项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地，（四）初步建设规模：本项目占地面积约1.37万平方米，四、产业项目类型及要求（一）产业类型：新一代信息技术之集成电路制造，（二）生产技术：竞买申请人从事集成电路芯片前工序生产制造5年以上，（七）产出效率1.产值（营收）规模：竞买申请人在项目建成达产后起，总用地面积约1.37万平方米（注：后续如因产业发展需要,允许该宗地与相邻产业用地按相关规定合宗），（三）建筑规模：计容建筑面积约3.43万平方米，2.竞买申请人应当为符合《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规[2019]4号）里规定的遴选要求企业，备注：具体的用地规模、建筑规模、土地用途、规划设计要点、建设时限等以《土地供应合同》为准。