关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2026年度项目指南建议的通告面向国家高性能芯片的重大战略需求,针对集成芯片的重大基础问题,自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划,旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关,促进我国芯片研究水平的提高,为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑，为进一步做好“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的项目立项和资助工作,经本重大研究计划指导专家组和管理工作组会议讨论决定,面向科技界征集2026年度项目指南建议，一、科学目标本重大研究计划面向集成芯片前沿技术,聚焦在芯粒集成度(数量和种类)大幅提升带来的全新问题,拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合,探索集成芯片分解、组合和集成的新原理,并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径,培养一支有国际影响力的研究队伍,提升我国在芯片领域的自主创新能力，二、核心科学问题本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题,围绕以下三个核心科学问题展开研究:(一)芯粒的数学描述和组合优化理论，探寻集成芯片和芯粒的抽象数学描述方法,构建复杂功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及优化理论，(二)大规模芯粒并行架构和设计自动化，探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计方法学,研究多芯互连体系结构和电路、布局布线方法等,支撑百芯粒/万核级规模集成芯片的设计，(三)芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论，明晰三维结构下集成芯片中电-热-力多物理场的相互耦合机制,构建芯粒尺度的多物理场、多界面耦合的快速、精确的仿真计算方法,支撑3D集成芯片的设计和制造，三、指南建议书的内容与要求根据《国家自然科学基金重大研究计划管理办法》,重大研究计划项目包括培育项目、重点支持项目、集成项目和战略研究项目4个亚类,本次指南建议征集主要针对重点支持项目亚类，重点支持项目是指研究方向属于国际前沿,创新性强,有很好的研究基础和研究队伍,有望取得重要研究成果,并且对重大研究计划目标的完成有重要作用的项目，指南建议表的主要内容包括:(1)与本重大研究计划的关系,包含与解决核心科学问题和重大研究计划目标的贡献;(2)拟展开的研究内容,强调其创新性和特色;(3)预期可能取得的进展及其可行性论证;(4)国内外研究现状,及建议团队的研究基础，本次重大研究计划征集的指南建议应避免与2023-2025年已部署的重点项目相似/重复,鼓励在集成芯片领域的原创性探索和产学研联动，四、已发布指南方向及相关材料(一)2024年项目指南:https://www.nsfc.gov.cn/p1/2931/2932/77880.html(二)2025年项目指南:https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/66769.html(三)集成芯片与芯粒技术白皮书:https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12五、指南建议书提交方式请于2025年11月15日前通过Email将“指南建议表”电子版(见附件)发至联系人邮箱,附件名/邮件名按照“集成芯片26+项目名称+第一建议人姓名”规则命名，联系人:甘甜邮箱:gantian@nsfc.gov.cn联系电话:010-62327780附件列表国家自然科学基金委“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2026年指南征集建议表。