梅市科﹝2025﹞25号各有关单位：梅州市2025年度铜箔—高端印制电路板领域应用基础研究项目，经申报单位自愿申报、专家评审、网上公示和会议研究，现将立项项目予以下达，具体立项项目详见附件，请立项承担单位于2025年10月17日-31日登录“梅州市科技业务管理阳光政务平台”（网址https://xm.gdstc.gd.gov.cn/mz/login/）完成合同签订，经市科技局审核通过后打印合同书（一式4份，标准A4纸双面打印，并加盖公章），于2025年10月31日18：00前报送至梅州市科学技术局高新技术科（联系人：曾小凤，联系电话：0753-2242410），附件：梅州市2025年度铜箔—高端印制电路板领域应用基础研究项目梅州市科学技术局2025年10月17日。