大会同期揭晓了“2025中国集成电路创新百强企业”榜单，高新区企业炬芯科技凭借在端侧AI芯片方向的架构创新与商业化落地表现，入选“2025中国集成电路创新百强企业”，体现了对该公司技术实力与创新能力的高度肯定，炬芯科技多年来深耕低功耗下的低延迟高音质音频技术，并通过端侧AI技术创新，为全场景音频应用AI赋能，构筑起集“技术创新、尖端芯片、开发者生态、应用落地”于一体的技术生态壁垒，成为行业中率先实现端侧AI芯片在终端产品大规模应用的企业，在端侧AI音频芯片领域，炬芯科技推出的ATS323X系列芯片构建了“ActionsIntelligenceNPU（AI-NPU）”高弹性架构，使得该芯片相较于传统架构的产品算力和能效比提升十几倍到几十倍，使用这一前沿架构的产品已在终端品牌旗舰级无线监听麦克风中成功应用并实现大规模量产，高新区半导体与集成电路产业已形成以设计业为主导、化合物半导体为特色，已培育出炬芯科技等上市企业。