方向7：极微缩二维晶体管的非光刻制造研究研究目标：发展构建极微缩二维材料晶体管的非光刻制备方法，方向4：二维半导体原子层刻蚀研究研究目标：针对亚纳米节点先进结构二维半导体器件，方向6：先进纳米互连中的薄膜材料微结构和应力研究研究目标：面向先进工艺的互连应用需求，专题三、人工智能赋能集成电路方向1：基于大语言模型的集成电路设计研究研究目标：对于模拟电路设计，方向3：先进光刻装备智能大模型研究研究目标：发展理论-数据融合驱动的动态先进光刻装备超精密机电系统数字孪生体，方向4：基于数字孪生的薄膜沉积研究研究目标：基于数字孪生开发物理与人工智能双驱动的工艺优化方法，方向5：基于小数据集的极紫外高分辨光刻胶性能预测研究研究目标：面向极紫外高分辨光刻胶性能预测难题，专题四、先进量测方向1：先进半导体器件的电子断层成像与三维重建研究研究目标：发展针对全环绕栅极晶体管（GAA）等复杂三维器件结构的电子断层成像及三维重建方法，研究大量程高精度三维形貌测量方法，方向2：面向三维集成的高密度高可靠设计研究研究目标：建立一套面向高密度无凸点三维集成芯片制造工艺标准流程和设计规则，阐明三维集成工艺对器件的电子迁移率和阈值电压等性能的影响机制，研究内容：研究面向高密度无凸点三维集成芯片的关键工艺模块，研究三维集成的键合界面材料、结构参数、工艺良率与可靠性的内在关系和影响机制，基于理论分析、多尺度热仿真、材料制备和工艺开发、散热结构设计、微纳制造与可靠性评估、实验表征等研究方法，方向3：基于铁电器件的新型计算范式加速器研究研究目标：研究高可靠铁电器件的制备方法。